來源于:河北友元管道制造有限公司
發(fā)布時間:2026-04-26 08:53:14
4月20日消息,曦智上海曦智科技股份有限公司(以下簡稱“曦智科技”)今天啟動招股,科技擬于4月28日在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市,月日約萬有望成為全球AI硅光芯片第一股。港交股H股根據(jù)招股文件,所掛曦智科技擬全球發(fā)售約1379.52萬股H股,牌擬發(fā)售價區(qū)間為每股166.60港元至183.20港元,全球募資規(guī)模最高約24.13億港元。發(fā)售 招股書顯示,曦智曦智科技成立于2017年,科技專注于光電混合計算芯片研發(fā)與光互連技術,月日約萬是港交股H股國內較早實現(xiàn)光電融合計算路徑商業(yè)化落地的技術公司之一。公司以光子矩陣計算(oMAC)、所掛片上光網絡(oNOC)及片間光網絡(oNET)為核心技術,牌擬構建光電協(xié)同的全球算力體系,面向AI大模型與數(shù)據(jù)中心等場景提供Scale-up光互連解決方案。 在資本層面,曦智科技已引入包括沂景資本、百度、騰訊、中國移動、上海國投、紅杉資本、中金資本等在內的多家機構投資者。其中,沂景資本在多輪融資中持續(xù)參與,并于2025年C輪進一步追加投資。 業(yè)內普遍認為,隨著生成式AI帶動算力需求快速增長,傳統(tǒng)電子計算架構在功耗與帶寬方面面臨瓶頸,光電混合算力正成為重要技術路徑。曦智科技此次IPO,有望成為全球光計算及硅光芯片賽道的重要標志性事件。 責任編輯:張喬松
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